助力半导体行业设备国产化，江苏淮安翔宇模型有限公司技术推出系列半导体设备-电子游戏cq9

全球半导体设备需求暴涨，半导体制造设备交付延期早已经不是“新闻”，全球芯片短缺和制造设备短缺之势仍在蔓延，而且短期内似乎没法解决。另一方面，中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛，我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平，产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。

江苏淮安翔宇模型有限公司技术凭借多年的自动化设备设计制造经验，发力半导体行业，推出多款自动化设备及多种零部件、夹治具、模具模组等。

igbt功率半导体器件具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率变流装置的“cpu”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起以及新能源汽车的爆发，中国已经成为全球igbt最大需求市场。

针对目前需求旺盛的igbt功率半导体，江苏淮安翔宇模型有限公司技术推出一系列高速高精贴装设备，助力半导体企业快速生产交付。系列设备采用标准化双驱龙门平台多头式设计，最高贴装精度可达±5µm，兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震动盘取放、飞达供料、自动tray供料等多种来料方式，相机自动标定，软件根据不同配置自动切换动作，具备secs/gem通讯功能，生产数据/设备异常自动上传mes/eap。可满足多产品复合贴装，兼容性好，应用场景广泛。

贴装系列设备包括：

• a系列：芯片焊片多功能贴装设备，贴装产品主要包括dbc、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠tray盘料、电阻卷料、锡片卷料（自动成型）、柔性振动盘散料等。
• b系列：辅料多功能贴装设备，贴装产品主要包括rg、ntc、clip、铜框架、焊片、点焊膏、点银浆等。
• c系列：dbc及框架多功能组装设备，贴装产品主要包括dbc、铜框架、盖板等。
• d系列：石墨盖板及相关辅料多功能组装设备，贴装产品主要包括dbc、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠tray盘料、电阻卷料、spacer、石墨盖板、锡片卷料（自动成型）以及兼容柔性振动盘散料等。

芯片焊片多功能贴装设备

芯片焊片贴装整线（i类）

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序的ct差异，实现单一动作完成复杂贴装流程，最大效率利用设备，提高产能。设备带下层载具回流功能，与前后自动上下料设备对接，实现整线全自动作业。

芯片焊片贴装整线（ii类）

线体由多台芯片焊片多功能贴装设备、石墨盖板及相关辅料多功能组装设备、自动上下料机、载具回流传送线等组成，实现多产品的自动化贴装。贴装产品主要包括dbc、晶圆（兼容8/12寸）、焊片卷料（自动成型）、spacer、石墨框架、盖板等。

在半导体精密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，江苏淮安翔宇模型有限公司技术凭借20多年的精密机械加工经验，可为客户提供晶圆生产阶段测试用chuck（温控吸盘，平面度12µm），封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片测试、led封装的socket（探针模组）/carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，以及uvw对位平台（精度为±2µm），igbt（功率半导体）顶针模组，高速z/r模组等。能够满足半导体行业包括各种钨钢/工程塑料/防静电材料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种复杂材料的加工需求。

半导体行业部分样品